天机智能完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资：高瓴、美团联合领投，腾讯等跟投

5 月 25 日消息，具身智能基础设施公司广东天机智能系统有限公司今日宣布，近日完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设。

查询官网获悉，天机智能成立于 2017 年，总部设⽴在东莞松⼭湖，以机器人及控制系统为核心，聚焦机器人产品及应用。

本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。

官方表示，2025 年，天机在 4 个月内交付力控人形双臂 2,000+ 台，服务 100+ 客户，成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026 年，第一季度在手订单已突破 10,000 台，客户覆盖全球 45 家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。

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